热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了相关细节和背景信息。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了深入的分析，并给出了自己的观点和预测。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

科技创新再获强力支持！央行设立5000亿科技创新和技术改造再贷款

北京讯 为贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力支持科技创新和技术改造，助力经济高质量发展，中国人民银行于2024年4月联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。

政策利好释放强劲信号

此项政策的出台，是金融支持实体经济特别是科技创新和技术改造领域的重要举措，也是落实国家创新驱动发展战略的重大行动方案。业内人士普遍认为，这将对推动科技创新发挥积极的促进作用。

5000亿再贷将重点支持以下领域：

• 关键核心技术攻关: 包括人工智能、5G、集成电路、生物医药、新能源等领域的关键核心技术攻关项目。
• 技术改造和设备更新: 支持企业开展数字化、智能化、绿色化改造和技术装备更新。
• 初创期、成长期科技型中小企业: 支持初创期、成长期科技型中小企业开展科技创新和技术改造活动。

政策效果值得期待

业内人士预计，5000亿科技创新和技术改造再贷款将带动金融机构发放科技创新和技术改造贷款规模大幅增加，有效缓解科技型企业融资难、融资贵问题，助力科技创新成果加快转化落地，推动经济结构转型升级和高质量发展。

后续工作将持续推进

中国人民银行表示，将加强与科技部等部门协作，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。